低真空プラズマ処理装置
特徴![]() |
プラズマ装置の新しいかたち! ☆ 真空度:20Pa~100Paの低真空でプラズマ発生 ☆ 高速処理〔真空引きから排気まで〕が可能(生産性向上) ☆ 3D(立体)処理が可能(今までのプラズマ装置はほぼ2D処理のみ) ☆ マッチングボックス不要(負荷に応じて自己マッチングするため) ☆ 装置の低価格化が可能 |
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仕様など | ・カタログ[pdf] ・評価データ[pdf] |
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プラズマ装置の新しいかたち! ☆ 真空度:20Pa~100Paの低真空でプラズマ発生 ☆ 高速処理〔真空引きから排気まで〕が可能(生産性向上) ☆ 3D(立体)処理が可能(今までのプラズマ装置はほぼ2D処理のみ) ☆ マッチングボックス不要(負荷に応じて自己マッチングするため) ☆ 装置の低価格化が可能 |
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仕様など | ・カタログ[pdf] ・評価データ[pdf] |